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2008 .06
Wideband Modeling and Characterization of Bonding Wires for Monolithic Microwave Integrated Circuits
대한전자공학회 학술대회
1993 .05
Wire Bonding Technology for SCM
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1990 .01
자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성
대한용접·접합학회지
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2012 .11
1-10 GHz 초고주파 패키지용 bonding wire 인덕턴스 특성 측정
대한전자공학회 학술대회
2001 .06
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2008 .06
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2012 .10
HIGH-FREQUENCY AND COMPLEX VIBRATION ULTRASONIC WIRE BONDING SYSTEMS
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1994 .01
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2016 .05
전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정
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2017 .06
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전기학회논문지
2008 .04
THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUITS
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1989 .01
전자부품의 초음파 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
고밀도 본딩와이어간의 혼신감소를 위한 차폐 본딩와이어 및 광대역 해석 ( Screening Bonding Wire and the Wideband Characterization to Reduce Crosstalk between High Density Bonding Wires )
전자공학회논문지-A
1996 .07
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
Vision System을 이용한 Multi-wire Sawing용 다이아몬드 와이어 특성 평가에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
TRENDS AND PERSPECTIVES IN INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1995 .01
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