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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1997.5
- 수록면
- 95 - 98 (4page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (4)
1997
초고주파 및 밀리미터파 패키지를 위한 최소 기생 성분을 갖는 본딩와이어 ( Parasitic-Free Bondwire for Microwave and Millimeter-Wave Hermetic Package )
김성진
,
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1997.05
학술대회자료
초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법 ( Reduction of the Bondwire Parasitic Effect using Dielectric Materials for Microwave Device Packaging )
김성진
,
윤상기
,
이해영
전자공학회논문지-D
1997.02
학술저널
1996
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
김성진
,
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1996.01
학술대회자료
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
김성진
,
윤상기
,
이해영
한국통신학회 학술대회논문집
1996.01
학술대회자료
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전자공학회논문지-D
1997 .02
-
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )
전자공학회논문지-D
1997 .02
-
밀리미터파용 세라믹 패키지에서의 기생공진 해석 및 억제방법 ( Analysis and Suppression of Parasitic Resonance in Millimeter-wave Ceramic Packages )
전자공학회논문지-TC
2002 .02
-
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
-
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
대한전자공학회 학술대회
1996 .05
-
MILLIMETER WAVE PACKAGE 및 기생 현상
대한전자공학회 학술대회
1999 .11
-
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .10
-
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
한국통신학회 학술대회논문집
1997 .01
-
다중 본딩 와이어의 초고주파 대역에서의 기생 인덕턴스 측정
한국통신학회 학술대회논문집
2002 .07
-
본딩와이어를 이용한 수직형 집적 트랜스포머 ( Vertical Integrated Transformer using Bondwires )
전자공학회논문지-TC
2000 .03
-
도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지
전자공학회논문지-TC
2004 .08
-
실험적 방법을 이용한 밀리미터파 대역에서 기생성분의 모델링
한국통신학회 학술대회논문집
2000 .07
-
플라스틱 패키지되는 MMIC를 위한 저가격 고품질의 수직형 본딩와이어 인덕터 ( Low Cost High-Q Vertical Inductor Using Bondwires for Plastic-packaged MMICs )
전자공학회논문지-D
1998 .07
-
본딩와이어를 이용한 MMIC 용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High - Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs )
전자공학회논문지-D
1997 .09
-
본딩와이어를 이용한 MMIC용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High-Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs )
대한전자공학회 학술대회
1997 .05
-
밀리미터파를 이용한 산소 검출 방법 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2014 .01
-
초고주파 집적소자를 위한 이중 본딩 와이어의 광대역 주파수특성 해석 ( Wideband Characteriztion of Double Bonding wires for Microwave Integrated Circuits )
대한전자공학회 학술대회
1994 .05
-
밀리미터파의 실내 전파특성 ( Indoor Propagation Characteristic of Millimeter-wave )
한국통신학회 학술대회논문집
1995 .01
-
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
-
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
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