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Pre-annealed Sn/Ni-foam solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Sn/Ni/Sn 다층 구조 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성
대한용접·접합학회지
2020 .12
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구
대한용접·접합학회지
2021 .08
Effect of Sn‑Decorated MWCNTs on the Mechanical Reliability of Sn–58Bi Solder
Electronic Materials Letters
2019 .01
ZnO Nano-particle-reinforced Sn58Bi Low Temperature Solder for Flexible Display Application
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
A Study of Transient Liquid Phase Bonding Using an Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste
대한용접·접합학회지
2021 .08
Sn-58Bi 공정 솔더를 포함하는 SAC-SB 혼합 솔더의 기계적 접합 특성
대한용접·접합학회지
2025 .04
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