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주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Sn/Ni/Sn 다층 구조 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Pre-annealed Sn/Ni-foam solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Pre-annealed Sn/Ni-foam hybrid solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부의 미세구조 및 기계적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
Sn/Cu layer에 따른 천이액상접합 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Effect of bonding parameters on microstructural characteristics during TLP bonding of directionally solidified Ni-based superalloy
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Sn 합금을 이용한 자동차 전장용 고온 TLP bonding 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
A Study of Transient Liquid Phase Bonding Using an Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste
대한용접·접합학회지
2021 .08
Quantification of Microstructure on the Transient Liquid Phase Bonded Interface by Image Processing
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전력 모듈을 위한 천이 액상 접합 공정 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
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