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저자정보
Dong-Woo Ko (Yonsei University) Se-Hwan Jang (Yonsei University) Jae-Hyun Kim (Yonsei University) Kwan-Yong Lee (Samsung Display) Young-Joo Kim (Yonsei University)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.32 No.2
발행연도
2023.4
수록면
57 - 62 (6page)
DOI
10.7735/ksmte.2023.32.2.57

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DC magnetron sputtering is widely used for thin film deposition in the field of displays. By adding magnet arrays to a large rectangular magnetron sputtering system, while the ionization and deposition rate are increased, the film properties can be nonuniform, and the local target erosion rate can be increased. Film properties strongly depend on uniform plasma density and energy. Although the ferromagnetic shield has been used to decrease the magnetic field locally, the plasma remains nonuniform at the corners of the rectangular shape target. In this study, a plasma simulation was conducted to analyze the plasma distribution in a DC magnetron sputtering system. The plasma uniformity was improved by optimizing the thickness and shape of the substrate electrode, carefully controlling the distance between the target and substrate electrode based on Paschen’s law, leading to the reduction of local high plasma intensity.
#DC magnetron sputtering #Paschen's law #Substrate electrode #Plasma simulation

목차

ABSTRACT
1. Introduction
2. Plasma in DC magnetron sputter
3. Plasma simulation condition
4. Simulation results
5. Conclusions
References

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