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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2023.2
- 수록면
- 29 - 36 (8page)
- DOI
- 10.7735/ksmte.2023.32.1.29
이용수
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In semiconductor manufacturing, small and precise tools such as collets are used during the assembly process to control and improve product quality. Monitoring the quality of the collet, such as its shape, size, and hole, is crucial for ensuring high reliability when picking up a cut wafer during the semiconductor packaging process. In this study, we propose a defect detection algorithm using image processing techniques. The application was implemented in a visual C++ environment, which enables motion control, image acquisition control, and the execution of image processing algorithms. The test and analysis of the collet inspection system yielded a defect detection rate of 99.3%.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 검사 장치 개발
3. 영상 기반 외관 검사 알고리즘
4. 실험 결과
5. 결론
References
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