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저자정보
김주영 (포항공과대학교) 김광재 (포항공과대학교)
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대한산업공학회 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2022년 대한산업공학회 추계학술대회
발행연도
2022.11
수록면
1,108 - 1,115 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2023

칩 간 공간적 유사성과 검사항목의 상관관계를 고려한 반도체 웨이퍼 테스트 데이터의 결측치 대체 방법 개발
김주영 ,  배영목 ,  최승현 외 1명 대한산업공학회지 2023.06 학술저널

2022

관측치 간 공간적 유사성과 변수의 상관관계를 고려한 반도체 웨이퍼 테스트 데이터의 결측치 대체 방법 개발
김주영 ,  김광재 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2022.11 학술대회자료

2021

Probe test 검사 항목 간 관계를 고려한 웨이퍼 빈 맵 불량 유형 별 결측값 대체 방법 개발
김주영 ,  최승현 ,  김광재 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2021.11 학술대회자료

초록· 키워드

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반도체 공정에서 생산된 웨이퍼는 다수의 칩으로 구성되며 최종 제품 출하 전 웨이퍼 테스트를 통해 각 칩에 대한 품질을 측정한다. 그러나 다양한 공정 환경의 영향으로 웨이퍼 테스트 데이터는 결측치가 빈번하게 발생한다. 결측치 대체 과정에서 대체 값이 실제 데이터의 평균과 멀어지는 추정 편향 문제가 나타날 수 있으며, 이는 데이터의 특성을 고려한 결측치 대체로 해결할 수 있다. 본 연구는 웨이퍼 테스트 데이터에 존재하는 다수의 칩 간 공간적 유사성과 검사 항목 간의 상관관계를 고려한 결측치 대체 방법을 개발하였다. 입력 데이터에 칩의 상대적 위치 정보를 추가하여 위치 간의 증감 경향성을 반영하였으며, 결측치 대체 전후의 검사 항목 간 상관관계를 보존할 수 있도록 GAIN (Generative Adversarial Imputation Nets) 의 손실 함수를 수정하였다. 제안 방법은 국내 반도체 제조회사에서 수집된 웨이퍼 테스트 데이터에 적용되어 그 성능을 입증하였다. 향후 본 제안 방법은 웨이퍼의 수율 및 품질 관리에 기여할 것으로 기대된다.

목차

Abstract
1. 서론
2. 제안 방법론
3. 실험
4. 결론 및 향후 연구
참고문헌

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