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허성녕 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 김민지 (부산대학교) 박영욱 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.39 No.9
발행연도
2022.9
수록면
675 - 682 (8page)
DOI
10.7736/JKSPE.022.036

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Most of the consumables used in the CMP (Chemical Mechanical Planarization) process are discarded because it is difficult to reuse them. Slurry accounts for most of the consumables, so research is being conducted to reduce the amount of slurry used. A previous study explains that when the same amount of slurry is injected, the material removal rate is improved when the slurry is injected wide and thin instead of the tube nozzle, which is the conventional slurry injection method. However, there was no change in the injection method due to the problems of the injection method suggested in previous studies and the lack of follow-up studies. Thus, in this paper, an injection method through an ultrasonic spray nozzle is proposed to improve the problems of the injection method proposed in previous studies. Additionally, it is intended to calculate the slurry film thickness according to the spraying range and to explain the effect of the film thickness on the material removal rate.
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화) #Ultrasonic spray nozzle (초음파 분사 노즐) #Slurry film thickness (슬러리 막 두께) #Material removal rate (재료제거율) #Real wet area (실제 젖은 면적)

목차

1. 서론
2. 연구 배경
3. 실험 방법 및 결과 분석
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (16)

참고문헌 신청
Marty W. D., (2017), State of CMP materials, The Dow Chemical Company, 1-14. https://nccavs-usergroups.avs.org/wp-content/uploads/CMPUG2017/CMP-717-4-DeGroot-Dow.pdf CMC Critical Materials Council, CMP consumables US$2.9B in 2021 for IC Fabs. https://criticalmaterials.org/techcet-news/ Davis, S., (2017), Techcet CMP consumables 2015 market update, Techcet, 1-31. https://nccavs-usergroups.avs.org/wp-content/uploads/CMPUG2015/CMP2015_7_5Davis.pdf Lee, D., Lee, H., Jeong, H., (2016), Slurry components in metal chemical mechanical planarization (CMP) process: A review, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 17(12), 1751-1762. google schola Coetsier, C., Testa, F., Carretier, E., Ennahali, M., Laborie, B., Mouton-Arnaud, C., Fluchere, O., Moulin, P., (2011), Static dissolution rate of tungsten film versus chemical adjustments of a reused slurry for chemical mechanical polishing, Applied Surface Science, 257(14), 6163-6170. google schola

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