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제형민 (KAIST) 김성재 (KAIST) 김산하 (KAIST)
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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
382 - 382 (1page)

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오늘날 고집적 3D 반도체 소자 제조에 있어 화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP)는 필수적인 생산공정 기술이지만, 패드의 높은 마모율과 다량의 연마제, 화학제, 컨디셔너와 같은 소모재 사용으로 인해 높은 공정 비용이 발생하고, 많은 후처리 공정을 야기하는 문제점이 있다. 본 연구에서는 기존 화학적기계연마 공정의 문제점을 개선하기 위해, 표면에 연마제가 증착된 3 차원 형태의 탄소나노튜브(Carbon Nanotube, CNT) 미세 구조물들을 제작하고, 이를 이용한 표면 연마 특성을 분석한다. CNT 기반의 나노다공성 미세구조물들을 활용하면 기계적으로 유연하면서도 연마제에 충분한 힘을 전달할 수 있기 때문에 정밀한 연마가 가능하며, CNT 의 높은 내마모 특 ... 전체 초록 보기
#Polishing pad #Abrasive polishing #Carbon nanotube #Material removal rate

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