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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
185 - 185 (1page)

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단단하고 미세한 연마재(Abrasive)를 이용한 기계적 연마 공정은 일반 금속 기계부품들 뿐만 아니라 휴대용 전자기기하우징의 정밀 가공, 화학적 반응과 결합하여 반도체 웨이퍼의 평탄화 등 다양한 산업분야에 폭넓게 활용되고 있다. 전자기기 및 반도체 부품 가공에서 요구되는 높은 정밀도를 만족시키기 위해서는 일반적으로 용액에 분산된 연마재를 연마패드와 부품 표면 사이에 주입하는 방식을 사용하고 있다. 하지만 공정 후에 남아있는 연마 입자를 제거하는 세정 공정이 별도로 필요하기 때문에 공정 단계가 복잡 해지며 이 과정에서 발생되는 폐수는 환경 오염의 원인이 된다. 반면, 연마 입자를 패드에 접착하여 제작하는 고정 연마재(Fixed-abrasive)는 연마 입자들의 높이 분포가 불규칙하며, 고정할 수 있는 입자의 크기에도 한계가 있기 때문에 정밀한 부품 가공이 어려운 문제가 있다. 본 연구에 ... 전체 초록 보기

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