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Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
Sn-Bi 저온 솔더를 이용한 레이저 솔더링 접합 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
기판 표면처리에 따른 리플로우 및 레이저 솔더링 접합부 특성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
솔더 접합부 특성에 미치는 다양한 솔더링 방법 및 PCB 표면처리의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Basic Characteristics of Laser Solder Process
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성
대한용접·접합학회지
2020 .12
저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
등온시효 처리에 따른 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 접합부 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 OSP Cu substrate 사이의 금속간화합물의 성장거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
ZnO Nano-particle-reinforced Sn58Bi Low Temperature Solder for Flexible Display Application
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Microstructure Evolution and Shear Strength Study of Sn–9Zn and Sn–8Zn–3Bi on Cu Substrate
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2024 .02
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 기판 grain size의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
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