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자료유형
학술저널
저자정보
김대성 (부산대학교) 김종환 (부산대학교) Hisayuki Suematsu (Nagaoka University of Technology) Kenta Tanaka (Nagaoka University of Technology) 류봉기 (부산대학교)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.22 No.2
발행연도
2016.1
수록면
319 - 323 (5page)

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Pulsed wire discharge using Sn-58 Bi wires was used to synthesize intermetallic Sn-58 Bi compound nanoparticles. We investigate that nanopowder particle size is controlled by voltage and gas atmosphere. A large pulsed current was applied to the alloy wires set between the electrodes in two gas atmosphere such as Ar, N2. We were discussed the results based on the k factor. The k factor means Ec/Ev, where Ec and Ev are the charging energy of the capacitor and the vaporization energy of the wire. Nanoparticles whose composition was close to that of Sn-58 Bi were synthesized under N2 atmosphere and 6 kV voltage. In such conditions, the applied energy to the wire was higher than sublimation energy of the wires. Under the other experimental conditions, other phases such as Bi-rich and Sn-Bi compound phases were detected. The major results in this study demonstrate the synthesis of alloy nano powders by using alloy wire.

목차

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Hee Yul Lee / 2014 / Effect of Aluminium Additions on Wettability and Intermetallic Compound (IMC) Growth of Lead Free Sn (2 wt. % Ag, 5 wt. % Bi) Soldered Joints / Electronic Materials Letters 10(5):997~1004 dbpia Hongwen He / 2012 / Joule Heating Effect on Oxide Whisker Growth Induced by Current Stressing in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joint / Electronic Materials Letters 8(4):463~466 dbpia 오승탁 / 2014 / Microstructural, Wetting, and Mechanical Characteristics of Sn-57.6Bi-0.4Ag Alloys Doped with Metal-Organic Compounds / Electronic Materials Letters 10(2):473~478 Crossref H. W. Miao / 2001 / Mater. Chem. Phys 71:255 google schola E. Çadlrll / 2012 / Effect of Solidification Parameters on the Microstructure of Directionally Solidified Sn-Bi-Zn Lead-Free Solder / Metals and Materials International 18(2):349~354 dbpia

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