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저자정보
Kwang Seok Lee (Korea Institute of Materials Science (KIMS)) Sangmok Lee (Korea Institute of Industrial Technology) Jong-Sup Lee (Korea Institute of Industrial Technology) Yong-Bae Kim (Korea Institute of Industrial Technology) Geun-An Lee (Korea Institute of Industrial Technology) Sang-Pill Lee (Dong-Eui University) Dong-Su Bae (Dong-Eui University)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.22 No.5
발행연도
2016.1
수록면
849 - 855 (7page)

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The aim of the present study is to identify the properties of intermediate phases formed on the bonding interface of hot pressed Cu/Al clad materials by transmission electron microscopy and nano-indentation analyses. Cu/Al clad materials were fabricated by hot pressing under 200 MPa at 250 °C for 1 h and then heat treated at 400 °C for 1 h. Nano-indentation measurement was conducted to evaluate the nanohardness and modulus of the intermediate phases formed between the Cu/Al interfaces. A 3-tier diffusion layer was observed at the Cu/Al interfaces. Knoop microhardness values at the bonding interface were 7 to 11 times that of the Cu and Al matrix metals. The intermediate phases formed at the bonding interface were Al4Cu9, AlCu, and Al2Cu. A mapping analysis confirmed that the Al and Cu particles moved via mutual diffusion toward the intermediate phases formed at the bonding interface. The nanohardness values of η2-AlCu and γ1-Al4Cu9 were 4 to 7 times that of the Cu and Al matrix metals. Nanohardness and Knoop microhardness measurement curves exhibited similar tendencies. The rigidity values of the respective intermediate phases can be arranged in descending order as follows: γ1-Al4Cu9 > η2-AlCu > θ-Al2Cu.

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배동현 / 2009 / STS/Al/Cu 클래드재의 파괴거동 및 기계적 물성에 미치는 인장시험 온도의 영향 / 대한금속·재료학회지 47(12):811~818 google schola 조유미 / 2014 / Ti/STS 이종 금속 판재의 계면 연계 물성에 미치는 열처리 영향 / 대한금속·재료학회지 52(11):881~891 Crossref M. Abbasi / 2001 / J. Alloy Compd 319:233 google schola D. S. Bae / 2007 / Key Eng. Mat 345-346:1497 google schola Eun-Wook Jeong / 2014 / Identification of the Intermetallic Compound Layer Formed at the Interface of Roll-Bonded Aluminum-Clad Steel by Thermal Annealing / Metals and Materials International 20(3):499~502 dbpia

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