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PCB 기판상의 솔더 범프 도금 형성 및 결정 미세조직 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
첨가제가 종횡비가 높은 미세 홀에서의 구리 도금 특성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
EBSD를 활용한 고장력강판 미세조직 분석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
전기화학적 해석을 통한 PCB용 구리도금에 대한 전류밀도의 영향성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .03
EBSD를 통한 관통 실리콘 비아 패턴에서의 구리도금층의 미세조직 관찰
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
고내식 도금강판의 도금층 미세조직 분율 자동 분석
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2022 .07
도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
시간 및 첨가제 종류에 따른 Through – Hole Via Fill 거동 및 미세구조 해석 기반 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
EBSD 결정립 측정 원리의 이해에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2018 .04
인발 공정 시 Cu-0.2 wt% Mg합금 선재의 열처리 시 재결정 거동에 대한 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .05
다양한 크기의 패턴에서 첨가제의 흡착 계산과 미세조직에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
강가공 소재에서 신뢰성 있는 EBSD 데이터 취득
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2024 .10
도금라인을 제거한 친환경 PCB표면코팅 장비/전기설비 개발에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2018 .11
평판도금 시뮬레이터 도금 특성 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
수지상 구리 전기도금 시 형상 및 물성에 첨가제가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
고 종횡비 TSV의 코발트 전해도금에서의 첨가제에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
EBSD를 통한 용융흔의 결정립 방위 측정에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
첨가제를 통한 구리 도금의 채움 개선 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
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