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2021 .05
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
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2022 .05
PCB 솔더 조인트 결함 분류를 위한 특징 추출 영역의 분할 방법
정보 및 제어 논문집
2017 .10
대면적 PCB 전극 제조를 위한 고정밀 리버스 옵셋 프린팅 장비 개발
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초고속 PCB 설계 기법
전기전자학회논문지
2018 .09
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
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2018 .04
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2016 .04
PCB 주석 표면처리에 따른 다중 리플로우 솔더링 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
양면 PCB 구조해석 및 설계기술에 따른 잡음 특성 분석
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2015 .05
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
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Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
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2018 .04
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
3D 프린팅을 이용한 PCB 설계 시 기구 간섭 검증 및 디자인 실증에 관한 연구
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2024 .07
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
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2021 .05
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
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