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자료유형
학술저널
저자정보
Kim, Nam Woong (School of Mechanical Engineering, Dongyang Mirae University) Kim, Kug Weon (Department of Mechanical Engineering, Soonchunhyang University)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제16권 제4호
발행연도
2017.1
수록면
68 - 74 (7page)

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Nanoimprint lithography (NIL) is a next generation technology for fabrication of micrometer and nanometer scale patterns. There have been considerable attentions on NIL due to its potential abilities that enable cost-effective and high-throughput nanofabrication to the display device and semiconductor industry. Up to now there have been a lot of researches on thermal NIL, but most of them have been focused on polymer deformation in the molding process and there are very few studies on the cooling and demolding process. In this paper a cooling process of the polymer resist in thermal NIL is analyzed with finite element method. The modeling of cooling process for mold, polymer resist and substrate is developed. And the cooling process is numerically investigated with the effects of imprinting temperature and residual layer thickness of polymer resist on stress distribution of the polymer resist. The results show that the lower imprinting temperature, the higher the maximum von Mises stress and that the thicker the residual layer, the greater maximum von Mises stress.
#Cooling Process #Imprinting Temperature #Residual Layer Thickness #Stress Analysis #Thermal NIL

목차

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참고문헌 (13)

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Chou, S. / 1997 / Imprint lithography with sub10 nm feature size and high throughput / Microe- lectronic Engineering 35:237~240 google schola Guo, L.J. / 2004 / Recent progess in nanoimprint technology and its applications / Journal of Physics D: Applied Physics 37:R123~R142 google schola Hirai, Y. / 2004 / Simulation and Experimental Study ofPolymer Deformation in Nanoimprint Lithography / J. Vac. Sci. Technol. B 22:3288~3293 google schola 김남웅 / 2007 / 열-나노임프린트 공정의 점탄성 유한요소해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 14(4):1~7 google schola 김남웅 / 2009 / 저온 나노임프린트 공정에서 압력과 폴리머 레지스트 초기 두께의 영향 / 한국생산제조학회지 18(1):68~75 dbpia

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