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학술저널
저자정보
Ryu JiHyeong (Kyungpook National University) Lee Ho (Kyungpook National University) Lee Sang-Ho (Wonkwang University) Lim HyungJun (Korea Institute of Machinery and Materials) 이재종 (한국기계연구원)
저널정보
나노기술연구협의회 Nano Convergence Nano Convergence Vol.4 No.14
발행연도
2017.6
수록면
1 - 7 (7page)
DOI
10.1186/s40580-017-0108-z

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A numerical method using the modified squeeze model is proposed in this paper in order to overcome the limitation of the established squeeze equation and obtain filling ratios for nanoimprint lithography (NIL). Because the imprinting velocity is overestimated when the ratio of indenter width to polymer thickness is close to unity, the modified equation is critical. For verification, the numerical results are compared with the experimental data according to the various stamp geometries and pressure variation rates, for which a maximum difference of 10% is indicated. Based on these results, additional studies are conducted using the modified squeeze equation in order to obtain filling ratios according to the polymer thickness and temperature. The filling rates are enhanced through the increases in the temperature and the polymer thickness. The results demonstrate that the modified squeeze equation can be used to obtain and predict the filling ratio of sub-nanoscale NIL fabrication. It is expected that this study will assist in optimizing the experimental conditions and approaches for roll-to-roll NIL and step-and-flash NIL.
#Modified squeeze model Filling ratio Thermal nanoimprint lithography Pressure variation rate

목차

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S. Y. Chou / 1995 / Imprint of sub-25 nm vias and trenches in polymers / Appl. Phys. Lett 67:3114~3116 google schola 강영훈 / 2014 / Resist-free antireflective nanostructured film fabricated by thermal-NIL / Nano Convergence 1(19):1~5 dbpia Schleunitz Arne / 2014 / Novel 3D micro- and nanofabrication method using thermally activated selective topography equilibration (TASTE) of polymers / Nano Convergence 1(7):1~11 dbpia L. J. Heyderman / 2000 / Flow behaviour of thin polymer films used for hot embossing lithography / Microelectron. Eng 54:229~245 google schola H. C. Scheer / 2001 / Contribution to the flow behaviour of thin polymer films during hot embossing lithography / Microelectron. Eng 56:311~332 google schola

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