Induced Thermal Residual Stress for a Highly Bendable Thin Film Encapsualtion

박용천; 임성갑

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 박용천 (한국과학기술원) 임성갑 (한국과학기술원)

저널정보: 한국고분자학회 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 한국고분자학회 2021년도 춘계학술대회 연구논문 초록집 제46권 제1호

발행연도: 2021.4

수록면: 87 - 87 (1page)

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Thin Film Encapsulation (TFE) is necessary for environmental stability of the organic electronics, but its fragility should be overcome. In this study, a compressive thermal residual stress is introduced at the organic/inorganic layer interface to release the external tensile bending stress. To induce the optimized thermal residual stress, material property and the thickness of the organic layer are engineered. Cyclohexyl acrylate (CHA) and 1,3,5-trimethyl-1,3,5-trivinyl cyclosiloxane (V ... 전체 초록 보기

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