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윤석일 (한국기술교육대학교 전기전자통신공학과) 노시철 (한국기술교육대학교 전기전자통신공학과) 최정호 (한국기술교육대학교 전기전자통신공학과) 정종대 (한국기술교육대학교 전기전자통신공학과) 서화일 (한국기술교육대학교 전기전자통신공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제15권 제4호
발행연도
2016.1
수록면
67 - 72 (6page)

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In this study, the texturing and the emitter formation processes were carried out with the wafer adhesion method to increase the productivity and reduce the production cost of the multi-crystalline silicon solar cell. After fabricating $156{\times}156mm$ solar cell according to the wafer adhesion method, the operation characteristics were analyzed and compared with those of the solar cell fabricated by the standard process method. In the case of a solar cell formed by the wafer adhesion method, it showed Jsc of $32.87mA/cm^2$, Voc of 0.612V, FF of 78.04% and efficiency of 15.71% respectively. The efficiency of the solar cell formed by the wafer adhesion method was 0.1% higher than that of the solar cell formed by the standard method. In addition, the productivity of the texturing and the emitter formation processes is expected to be approximately doubled. Therefore, it is expected that the manufacturing cost of the multi-crystalline solar cell can be reduced due to the improved productivity compared with the standard process.

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