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학술저널
저자정보
이일환 (금오공과대학교 대학원) 노승훈 (금오공과대학교 기계시스템공학과) 김동욱 (국방과학연구소) 박인규 (한국로봇융합연구원) 길사근 (금오공과대학교 대학원) 김영조 (구미대학교 기계공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제17권 제3호
발행연도
2018.1
수록면
59 - 64 (6page)

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In recent years, the solar cell market has steadily grown with the demand for new energies. And wire sawing is one of the most critical processes in manufacturing solar cell wafer which is supposed to affect the breakage of wafers most during the process and afterwards. Generally, the defects of the wafers are generated from the structural vibrations of the machine. In the sawing process, the vibrations cause unnecessary normal stress on the cut surface of wafers, and eventually create the surface damage or leave the residual stress. In this study, the dynamic properties of a wire saw have been analyzed through the frequency response test and the computer simulation. And the effects of the design alterations have been investigated to stabilize the machine structure and further to reduce the vibrations. The result shows that relatively simple design alterations of supporting structure without any change of major parts of the machine can suppress the vibrations of the machine effectively.
#Solar cell wafer #Wire saw #Design alteration of the Supporting Structure #Vibration suppression #Stability improvement

목차

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참고문헌 (7)

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Ro, S. H. / 2013 / Mechanical Vibrations with Applications / Chaos Book :22~58 google schola 신호범 / 2017 / Solar cell wafer용 squaring & grinding machine의 진동 억제를 위한 설계 변경 / 반도체디스플레이기술학회지 16(3):47~52 dbpia 노승훈 / 2015 / 디스플레이 기기용 강화유리 절단기의 안정화 설계 / 반도체디스플레이기술학회지 14(1):19~25 dbpia 노승훈 / 2006 / 동적 안정성 향상을 위한 밀링 머신의 구조개선 / 한국기계가공학회지 5(4):72~78 dbpia Cho, H. J. / 1999 / Effect of Design Parameters on the Variation of Natural Frequencies of the Uniform and the Nonuniform Cantilever Beams / Transactions of the KSME 23:697~708 google schola

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