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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Eduardo Rhod (Unisinos University) Celso Peter (Unisinos University) Willyan Hasenkamp (Unisinos University) Agner Grion (Science and Technology Foundation-CIENTEC)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제4호
발행연도
2016.12
수록면
49 - 55 (7page)

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Nowadays there are magnetic sensors in a wide variety of equipment such as computers, cars, airplanes, medical and industrial instruments. In many of these applications the magnetic sensors offer safe and non-invasive means of detection and are more reliable than other technologies. The electric current in a conductor generates a magnetic field detected by this type of sensor. This work aims to define a package dedicated to an electrical current sensor using a MTJ (Magnetic Tunnel Junction) as a sensing device. Four different proposals of packaging, three variations of the chip on board (CoB) package type and one variation of the thin small outline package (TSOP) were analyzed by COMSOL modeling software by simulating a brad range of current injection. The results obtained from the thermal and magnetic analysis has proven to be very important for package improvements, specially for heat dissipation performance.

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