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전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
Power MOSFET 패키징 성분에 따른 스위칭 회로 손실 분석
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
파워 모듈 패키지 내부 본딩 와이어의 전기적 거동 해석
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
이동로봇의 객체추종 경로제어를 위한 와이어 구동식 위치 센서
제어로봇시스템학회 논문지
2018 .10
Carbon Dioxide Sensor Substrate for Surface-mounted Packaging
센서학회지
2015 .01
Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging
대한용접·접합학회지
2021 .08
자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성
대한용접·접합학회지
2018 .06
Carbon Materials for Gas Sensors and Electrochemical Sensors
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2024 .09
Ceramic 소재 Plate Type 부품의 Wire Sawing 가공특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .11
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
4차산업 혁명에 적용되는 센서 기술 동향
멀티미디어학회논문지
2023 .02
Vertical Packaging M/C의 안전성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Electric Water Pump의 Wire Bonding 기술 적용 및 발열 개선
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2023 .11
열융착공정을 이용한 마이크로채널 패키징 최적화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
반도체 패키지 기술 동향 및 향후 전망
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
Loop Height Effects on Bond Wire Reliability under Power cycling for SiC Power Module
ICPE(ISPE)논문집
2023 .05
거미 모사 크랙 기반 센서 패키징 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
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