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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제25권 제3호
발행연도
2016.1
수록면
173 - 177 (5page)

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Tape casting ceramics technology has been adopted for the fabrication of solid state electrochemical CO2 sensors and the packaging substrates. The fabricated CO2 sensors exhibit a fast response and a good recovery with the almost theoretical sensitivity of 37 mV/ decade, corresponding to a sensor operating temperature of 373 oC. The two packaging methods, the wire bonding package and the surface-mounted on the ceramic package, were compared with respect to their power consumption and mass production feasibility. In terms of the ease of fabrication, the surface mount packaging technology is superior to the wire bonding technology but its power consumption is approximately twice that of the wired package

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