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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제3호
발행연도
2016.1
수록면
43 - 49 (7page)

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박형 package-on-package에 대해 T/H (temperature/humidity) 시험, TC (temperature cycling) 시험과 HTS (high temperature storage) 시험을 사용하여 신뢰성을 분석하였다. T/H 시험은 85oC/85%의 조건으로 500시간, TC 시험은 –40~100oC의 조건으로 1000회, HTS 시험은 155oC의 조건으로 1,000시간 범위에서 평가하였다. 폴리이미드 써멀테이프를 사용하여 제작한 24개의 package-on-package (PoP) 시편에 대해 신뢰성 시험 전에 측정한 솔더접속 배선의 평균저항은 0.56±0.05 Ω이었으며, 24개 시편에서 모두 유사한 값이 측정되었다. 500시간까지의 T/H 시험, 1000회의 TC 시험 및 1,000시간까지의 HTS 시험후에도 솔더 접속부의 오픈 불량은 발생하지 않았다.
#Package-on-package #warpage #reliability

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