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학술저널
저자정보
신동식 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) 서정 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실) 김정오 (한국기계연구원 광응용생산기계연구실)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제13권 제4호
발행연도
2010.1
수록면
7 - 13 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (8)

2012

UV 피코초 레이저를 이용한 TSV 가공공정에 관한 연구
신동식 ,  서정 ,  조용권 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2012.06 학술대회자료

2011

피코초 레이저 및 CDE를 이용한 TSV가공기술
신동식 ,  서정 ,  조용권 외 1명 한국레이저가공학회지 2011.01 학술저널

2010

피코초 레이저의 펄스제어모드에 따른 실리콘의 드릴링특성 비교
신동식 ,  서정 ,  김경한 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.11 학술대회자료
피코초 레이저의 공정변수에 따른 TSV 드릴링 특성연구
신동식 ,  서정 ,  김정오 한국레이저가공학회지 2010.01 학술저널

2009

피코초 레이저를 이용한 TSV가공 특성에 관한 연구
신동식 ,  서정 ,  이제훈 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.10 학술대회자료

2006

피코초 레이저를 이용한 금속의 미세가공 특성
신동식 ,  이제훈 ,  서정 외 3명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.06 학술대회자료
피코초 레이저를 이용한 니켈의 미세가공 특성
신동식 ,  이제훈 ,  서정 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2006.05 학술대회자료
피코초 레이저를 이용한 금속의 가공특성
신동식 ,  이제훈 ,  서정 외 3명 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 2006.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Today, the most common process for generating Through Silicon Vias (TSVs) for 3D ICs is Deep Reactive Ion Etching (DRIE), which allows for high aspect ratio blind holes with low surface roughness. However, the DRIE process requires a vacuum environment and the use of expensive masks. The advantage of using lasers for TSV drilling is the higher flexibility they allow during manufacturing, because neither vacuum nor lithography or masks arc required and because lasers can be applied even to metal and to dielectric layers other than silicon. However, conventional nanosecond lasers have the disadvantage of causing heat affection around the target area. By contrast, the use of a picosecond laser enables the precise generation of TSVs with less heat affected zone. In this study, we conducted a comparison of thermalization effects around laser-drilled holes when using a picosecond laser set for a high pulse energy range and a low pulse energy range. Notably, the low pulse energy picosecond laser process reduced the experimentally recast layer, surface debris and melts around the hole better than the high pulse energy process.
#Picosecond laser #silicon #TSV #drilling #DRIE

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