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SiH4 / WF6 변화에 따른 플라즈마 화학증착 텅스텐의 플라즈마 분광분석 ( II ) ( Plasma Emission Spectroscopy of Plasma Enhanced CVD-W Deposition with the Variations of SiH4 / WF6 Ratio )
대한전자공학회 학술대회
1990 .01
SiH₄를 이용한 텅스텐의 화학증착시 압력증가가 증착에 미치는 영향
한국표면공학회지
1993 .02
텅스텐 플러그 CVD 공정에서 SiH4 Soak의 영향
전기전자재료학회논문지
2003 .01
TiN 표면 위에 텅스텐의 화학증착 ( Chemical Vapor Deposition of Tungsten on TiN Surface )
전자공학회논문지-A
1992 .04
New Selective Tungsten Deposition Process by the Alternating Cyclic Hydrogen Reduction of WF₆ using LPCVD
전기학회논문지
1990 .07
전처리가 CVD 텅스텐의 핵생성에 미치는 효과
한국재료학회 학술발표대회
1992 .01
SiH₄-H₂계에서 유체유동이 Si의 화학증착에 미치는 영향
한국표면공학회지
1990 .09
사일린 환원반응에 의한 텅스텐 박막의 화학증착 ( Chemical Vapor Deposition of Tungsten by Silane Reduction )
전자공학회논문지
1990 .10
LPCVD 방식으로 SiO2 위에 증착된 텅스텐 박막의 특성 분석
대한전자공학회 학술대회
1999 .11
플라즈마 화학증착 텅스텐 박막 특성에 미치는 표면 반응온도의 영향 ( Effects of Surface Reaction Temperature on the Properties of Plasma Enhanced CVD Tungsten Thin Films )
대한전자공학회 학술대회
1990 .07
SiH₄ 가스의 에너지 분포함수 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2000 .07
의료 방사선사용에 따른 납과 텅스텐의 차폐효과 분석
한국방사선학회 논문지
2018 .01
반구형 LPCVD 다결정 실리콘 박막의 구조 및 특성
한국재료학회지
1991 .01
플라즈마 화학 증착 텅스텐 박막의 특성에 미치는 수소분압의 영향 ( Effects of H2 / WF6 Input Ratio on the Properties of PECVD-W Thin Films )
대한전자공학회 학술대회
1991 .01
기상화학증착 텅스텐 막질의 표면 형태에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
2008 .06
$H_2O_2$와 $SiH_4$를 이용한 LPCVD 유동 산화막의 특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Contact Barrier metal용 LPCVD W막의 전기적 특성에 대한 $SiH_4/WF_6$비의 효과
한국재료학회지
1993 .01
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