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저자정보
박형호 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 권광호 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 곽병화 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 이수민 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 권오준 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 김보우 (한국전자통신연구소 반도체연구단) 성영권 (고려대학교 전기공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제1권 제4호
발행연도
1991.1
수록면
214 - 220 (7page)

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실리콘 산화막을 $CHF_{3/}C_2F_6$ 혼합가스를 사용하여 반응성이온 건식식각을 행할 때 실리콘 표면에 형성되는 잔류막과 손상층을 X-선 광전자 분광기(XPS)와 이차이온 질량 분석기(SIMS)를 사용, 연구하였다. 실리콘, 탄소, 산소 및 불소의 angle-resolved XPS분석기술을 이용한 비파괴적 화학결합상태의 깊이분포 분석을 통하여 잔류막의 표면부에 O-F 결합이 존재하며 잔류막은 주로 탄소와 불소의 결합체인 C-F 플리머로 구성되어져 있고 Si-O, Si-C 및 Si-F 결합 등이 존재함을 알았다. 손상층은 실리콘 표면에서 약 60nm 깊이까지 탄소와 불소의 침투에 의해 형성되어져 있음을 알았다.

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