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MEMS 패키지에서 발생하는 열응력 평가를 위한 실험적/수치해석적 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
패키지형태에 따른 반도체소자의 고장률예측
[ETRI] 전자통신동향분석
1991 .09
초고집적 기억소자의 패키지 전망
[ETRI] 전자통신동향분석
1989 .06
광 네트워크를 위한 핵심 소자기술
전자공학회지
2000 .06
전자패키지용 EMC의 기계적 성질 및 패키지내의 열응력해석 ( A Study on the Mechanical Properties of EMC and Thermal Stress Analysis in Electronic Packaging )
대한기계학회 논문집 A권
1996 .11
광통신 MEMS 소자의 구조 및 진동 특성 분석
소음·진동
2001 .12
전기 자동차용 전력 소자 패키지
대한전자공학회 학술대회
2017 .06
고속 소자를 사용한 인쇄회로기판의 열 분석
한국정보과학회 학술발표논문집
1996 .10
분자소자
전자공학회지
1989 .10
자기변형 소자와 그 응용
전기의세계
1993 .09
광쌍안정소자의 응용
전자공학회지
1988 .08
The Stress Analysis of Semiconductor Package
한국생산제조학회지
2008 .06
광교환 소자 기술
한국통신학회지(정보와통신)
1998 .06
그래핀 기반 전자소자 및 광전소자 기술
[ETRI] 전자통신동향분석
2012 .10
통신용 소자를 위한 초 고내압 소자의 설계와 특성개선
한국통신학회 학술대회논문집
2007 .11
고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 Encapsulation층의 효과
전기전자재료학회논문지
2004 .01
반도체소자의 Modeling 및 Computer Simulation에 대한 연구
대한전자공학회 심포지엄 논문집
1979 .01
열응력과 잔류응력 하의 다층박막의 응력 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2003 .08
압전소자의 소성과 특성에 관하여
전기의세계
1979 .02
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