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한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회 논문집 Vol.17 No.3
발행연도
2008.6
수록면
14 - 19 (6page)

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In the semiconductor IC(Integrated Circuit) package, the top surface of silicon chip is directly attached to the area of the leadframe with a double-sided adhesive layer, in which the base layer have the upper adhesive layer and the lower adhesive layer. The IC package structure has been known to encounter a thermo-mechanical failure mode such as delamination. This failure mode is due to the residual stress on the adhesive surface of silicon chip and leadframe in the curing-cooling process. The induced thermal stress in the curing process has an influence on the cooling residual stress on the silicon chip and leadframe. In this paper, for the minimization of the chip surface damage, the adhesive topologies on the silicon chip are studied through the finite element analysis(FEA).
#IC Package(직접회로 패키지) #Adhesive Layer(접착 층) #Adhesive Topology(접착 위상화) #Finite Element Analysis(유한 요소 해석 열 기계적 파손 ) #Thermo-Mechanical Failure(열-기계적 파손)

목차

Abstract
1. Introduction
2. Theoritical Consideration and Adhesive Configuration
3. Simulation
4. Conclusion
Reference

참고문헌 (10)

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1. [학술지(정기간행물)] - Krishna A. / 1996 / Edge delamination of residually stresses thin film: visco-elastic effects / International Journal of Fracture 75 : 215 ~ 228 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Srinivas M. V. / 1994 / Interfacial crack propagation in a thin visco elastic film bonded to an elastic substrate / International Journal of Fracture 65 : 31 ~ 47 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Jiang Z. Q. / 1997 / Thermal stresses in layered electronic assemblies / ASME Journal of Electronic Packaging 119 : 127 ~ 132 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Yi S. / 1998 / Cooling rate effect on post cure stresses in molded plastic IC packages / ASME Journal of Electronic Packaging 120 : 385 ~ 390 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Burger K. / 1995 / Fracture mechanical characterization of IC-device interface / Quality and Reliability Engineering International 11 : 299 ~ 305 google schola

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