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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제17권 제4호
발행연도
2004.1
수록면
443 - 447 (5page)

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In this study, we investigated the necessity of encapsulation layer to maximize flexibility of brittle indium-tin-oxide (ITO) on polymer substrates. And, Young's modulus (E) of encapsulation layer han a significant effect on external bending stress and the coefficient of thermal expansion (CTE) of that han a significant effect on internal thermal stress. To compare the magnitude of total mechanical stress including both bending stress and thermal stress, the mechanical stress of triple-layer structure (substrate / ITO / encapsulation layer or substrate / buffer layer / ITO) can be quantified and numerically analyzed through the farthest cracked island position. As a result, it should be noted that multi-layer structures with more elastic encapsulation material have small mechanical stress compared to that of buffer and encapsulation structure of large Young's modulus material when they were externally bent.
#Encapsulation layer #Bending stress #Thermal stress #Flexible #Polymer substrates

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/ / Position dependent stress distribution of indium-tin- oxide on polymer substrate by external bending force google schola / 1999. / Mechanics of rollable and foldable film-on-foil electronics 74 (8) : 1177 ~ google schola / 2000. / Strain- dependent electrical resistance of tin-doped indium oxide on polymer substrate 76 (11) : 1425 ~ google schola / 2001. / Statistical analysis of multiple cracking phenomenon of a SiOx thin film on a polymer substrate 90 (2) : 713 ~ google schola / 2002. / Figure of merit for deposition conditions in ITO Films 3. (2) : 6 ~ google schola

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