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Korean Institute of Information Scientists and Engineers 한국정보과학회 학술발표논문집 한국정보과학회 1996년도 가을 학술발표논문집 제23권 제2호(A)
발행연도
1996.10
수록면
491 - 494 (4page)

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고속 소자를 사용한 인쇄회로기판을 설계할 때, 고속 고밀도 전자부품을 다량으로 사용한다. 이러한 고속소자들의 배치는 소자 자체의 열과 보드의 다른 소자들과의 열이 혼합되어 보드의 열을 상승시킨다. 본 논문에서는 MPE(Main Processing Engine) 보드를 대상으로 소자들의 배치와 특히 열이 많이 발생되는 소자를 관련조건을 적용하여 검사하고, 분석한 열 분석의 결과를 보인다. 또한 열 분석 도구를 이용하여 시뮬레이션을 수행한 실험 결과와 안정적이고 최적화된 출력을 보인다.

목차

요약

1. 서론

2. 하드웨어 모듈의 구성

3. 열 분석

4. 시뮬레이션 결과와 확인

5. 결론

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