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자료유형
학술저널
저자정보
이종명 (&#12828) 조성호 (아이엠티/레이저응용그룹)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제5권 제2호
발행연도
2002.1
수록면
9 - 15 (7page)

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2002

레이저 유기 충격파를 이용한 웨이퍼 표면 미소입자 제거
이종명 ,  조성호 한국레이저가공학회지 2002.01 학술저널
레이저 유기 충격파를 이용한 실리콘 웨이퍼 표면 클리닝
이종명 ,  조성호 ,  박진구 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 2002.01 학술대회자료

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Basic principles and unique characteristics of laser-induced shock cleaning have been described compared to a conventional laser cleaning method and the removal of small tungsten particles from silicon wafer surfaces was attempted using both methods. It was found that the conventional laser cleaning was not feasible to remove the tungsten particles whereas a successful removal of the particles was carried out by the laser-induced shock waves. From the quantitative analysis using a surface scanner, the average removal efficiency of the particles was more than 98% where smaller particles were slightly more difficult to remove probably due to the increased adhesion force with a decrease of the particle size. It was also seen that the gap distance between the laser focus and the wafer surface is an important processing parameter since the removal efficiency is strongly dependent on the gap distance.
#particle #laser cleaning #shock wave #silicon wafer #tungsten #adhesion force

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