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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
이용현 (강남대학교 전자시스템정보공학부) 최경진 (강남대학교 전자시스템정보공학부) 유승열 (한국기술교육대학교 기계정보공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제5권 제3호
발행연도
2006.1
수록면
5 - 10 (6page)

이용수

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2006

레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 특성
이용현 ,  최경진 ,  유승열 반도체및디스플레이장비학회지 2006.01 학술저널
레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 특성 분석
이용현 ,  최경진 ,  유승렬 외 2명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2006.01 학술대회자료

2004

UV 레이저를 이용한 Si Thin 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 머신
이용현 ,  최경진 대한전기학회 학술대회 논문집 2004.11 학술대회자료

초록· 키워드

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This paper investigates cutting qualities after laser dicing and predicts the problems that can be generated by laser dicing. And through 3 point bending test, die strength is measured and the die strength after laser dicing is compared with the die strength after mechanical sawing. Laser dicing is chiefly considered as an alternative to overcome the defects of mechanical sawing such as chipping on the surface and crack on the back side. Laser micromachining is based on the thermal ablation and evaporation mechanism. As a result of laser dicing experiments, debris on the surface of wafer is observed. To eliminate the debris and protect the surface, an experiment is done using a water soluble coating material and ultrasonic. The consequence is that most of debris is removed. But there are some residues around the cutting line. Unlike mechanical sawing, chipping on the surface and crack on the back side is not observed. The cross section of cutting line by laser dicing is rough as compared with that by mechanical sawing. But micro crack can not be seen. Micro crack reduces die strength. To measure this, 3 point bending test is done. The die strength after laser dicing decreases to a half of the die strength after mechanical sawing. This means that die cracking during package assembly can occur.
#Laser dicing #Wafer dicing #Laser micromachining #Die strength

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