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Concurrent Engineering
전자공학회지
1992 .01
Concurrent Engineering Frameworks
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1996 .04
레이저 웨이퍼 다이싱 장비의 가공 특성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
반도체 Dicing공정 On-line 감시 및 정보화 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .05
Development Concurrent Engineering : Product Design Evaluation
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1996 .04
레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 특성
반도체및디스플레이장비학회지
2006 .01
Wafer Dicing Saw 장비 기술동향
전자공학회지
2013 .12
Dicing-Filling 방법으로 제작된 1-3 압전복합변환자의 특성
비파괴검사학회지
2000 .02
Dynamic Feature Generation for Concurrent Engineering Environment
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
1991 .10
동시공학적 접근법 및 응용 사례
산업공학 (IE interfaces)
1994 .11
"Dice와 fill" 방식을 이용한 1 -3 압전복합재의 제조와 횡방향 단위 크기에 따른 압전특성 평가
비파괴검사학회지
2002 .08
SW 프로세스개선과 조직 변화관리
한국컴퓨터정보학회논문지
2013 .02
A Computer-Aided Approach to Implementation of Concurrent Engineering Practice
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1995 .04
반도체 웨이퍼를 위한 새로운 다이싱 방법
대한기계학회 논문집 A권
2003 .08
레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 특성 분석
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2006 .01
레이저 다이싱에 의한 die strength 분석
정보 및 제어 논문집
2006 .04
레이저 다이싱 장비의 구조 동특성이 빔 안정성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
Study of laser scattering characteristics in the stealth dicing process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Concurrent Engineering 하에서 항공기 기술종합 원형모델 (Prototyping Model) 설계 및 응용
산업공학 (IE interfaces)
1994 .11
Quality Function Deployment As a Design Tool in Concurrent Engineering
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
1996 .10
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