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자료유형
학술대회자료
저자정보
이용현 (강남대학교 전자시스템정보공학부) 최경진 (강남대학교 전자시스템정보공학부) 유승렬 (한국기술교육대학교 기계정보공학부) 양영진 (강남대학교 전자시스템정보공학부) 배성창 (강남대학교 전자시스템정보공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 춘계학술대회
발행연도
2006.1
수록면
251 - 254 (4page)

이용수

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2006

레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 특성
이용현 ,  최경진 ,  유승열 반도체및디스플레이장비학회지 2006.01 학술저널
레이저를 이용한 웨이퍼 다이싱 특성 분석
이용현 ,  최경진 ,  유승렬 외 2명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2006.01 학술대회자료

2004

UV 레이저를 이용한 Si Thin 웨이퍼 다이싱 및 드릴링 머신
이용현 ,  최경진 대한전기학회 학술대회 논문집 2004.11 학술대회자료

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In this paper, cutting qualifies and fracture strength of silicon dies by laser dicing are investigated. Laser micromachining is the non-contact process using thermal ablation and evaporation mechanisms. By these mechanisms, debris is generated and stick on the surface of wafer, which is the problem to apply laser dicing to semiconductor manufacture process. Unlike mechanical sawing using diamond blade, chipping on the surface and crack on the back side of wafer isn't made by laser dicing. Die strength by laser dicing is measured via the three-point bending test and is compared with the die strength by mechanical sawing. As a results, die strength by the laser dicing shows a decrease of 50% in compared with die strength by the mechanical sawing.

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