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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이형주 (한양대학교 응용물리학과) 이정환 (한양대학교 응용물리학과) 서주빈 (한양대학교 응용물리학과) 경재선 (한양대학교 응용물리학과) 안일신 (한양대학교 응용물리학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제5권 제2호
발행연도
2006.1
수록면
37 - 39 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2006

Ellipsometry를 이용한 193 nm photoresist에서의 물의 흡수 연구
이형주 ,  이정환 ,  서주빈 외 2명 반도체및디스플레이장비학회지 2006.01 학술저널
Ellipsometry를 이용한 193 nm photoresist에서의 물의 흡수 연구
이형주 ,  이정환 ,  서주빈 외 2명 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2006.01 학술대회자료

초록· 키워드

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We employed in-situ spectroscopic ellipsometry(SE) and imaging ellipsometry(IE) to study the interaction of water and photoresist(PR) in 193 immersion lithography. Real time measurement of SE showed thickness increase when PR was immerged in water indicating swelling effect. From the temporal evolution we could observe its reaction-limited behavior. Meanwhile, IE could identify the modification of PR surface by contact of water even for a short period of a second.
#Immersion Lithography #Ellipsometer #Photoresist #PR) #Swelling #Leaching

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