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V형 공구를 이용한 Si-wafer의 기계적 가공 시 패턴각도 변화 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2014 .11
전기로를 이용한 Si || SiO/SiN || Si 이종기판쌍의 직접접합
한국재료학회지
2002 .01
50 ㎛ 기판을 이용한 a-Si:H/c-Si 이종접합 태양전지 제조 및 특성 분석
한국재료학회지
2013 .01
단결정 Si-wafer의 기계가공 시 하중증가속도에 따른 가공 mechanism변화 분석
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2015 .04
선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2000 .11
직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구
한국재료학회지
1994 .01
Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
단결정 Si-wafer 의 기계가공 시 절삭속도에 따른 가공 mechanism 변화 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구
한국기계가공학회지
2012 .02
실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구
반도체디스플레이기술학회지
2014 .01
Wafer final polishing에 따른 표면 현상과 마멸도에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
전기로를 이용한 $Si∥SiO_2/Si_3N_4∥Si$기판쌍의 직접접합
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
DIRECT WAFER BONDING BETWEEN InP WAFER AND $Si_3N_4/InP$
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
공정 SnAg솔더를 통한 적층 Si wafer의 특성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
기판 세정특성에 따른 표면 패시배이션 및 a-Si:H/c-Si 이종접합 태양전지 특성변화 분석
한국재료학회지
2010 .01
Wafer-Scale CSP USING WAFER SCALE ASSEMBLY TECHNOLOGY
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
SIMULTANEOUS DEPOSITION OF INTRINSIC A-SI:H THIN LAYERS ON BOTH SIDE OF WAFERS FOR LOW COST AND HIGH EFFICIENCY A-SI:S/C-SI HETERO-JUNCTION SOLAR CELLS
AFORE
2011 .11
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