개인구독
소속 기관이 없으신 경우, 개인 정기구독을 하시면 저렴하게
논문을 무제한 열람 이용할 수 있어요.
지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
CMP 공정 중 세라믹 컨디셔너의 물리적, 화학적 특성평가
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
CMP 컨디셔너의 새로운 제안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
CMP 공정용 다이아몬드 컨디셔너의 배열과 마찰신호의 상관관계에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
CMP 공정 중 발생하는 입자 크기와 그 영향에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
Stick-Slip Friction Model on the Micro-Scratch Formation during Chemical Mechanical Planarization (CMP)
한국트라이볼로지학회 학술대회
2009 .11
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정 중 Ceria Particle의 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
화학적기계적평탄화 공정에서 스윙암 컨디셔너의 구역 체류 시간 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
Chemical Mechanical Planarization : Theory and Experiment
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
ILD CMP 공정에서 실리콘 산화막의 기계적 성질이 Scratch 발생에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2011 .01
반도체 CMP 공정응용을 위한 Particle-scale Tribology 특성 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
반도체 CMP 공정응용을 위한 Particle-scale Tribology 특성 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2011 .01
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Fast Chemical Dry Thinning of Si Wafer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
입자스케일 유한요소모델에 의한 CMP공정 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .04
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가
한국재료학회 학술발표대회
2006 .01
Advanced Pad Conditioner Design for Oxide/Metal CMP
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2006 .01
0