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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제7권 제2호
- 발행연도
- 2006.1
- 수록면
- 62 - 66 (5page)
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Advanced CMP conditioner design requires investigations of key conditioner manufacturing parameters and their effects on pad surface and then wafer performance. In the present investigation, diamond shape, concentration, distribution, and other key manufacturing parameters are considered to improve CMP process stability and conditioner life. Self avoiding random distribution (SARDTM) of diamond abrasives has been developed and both numerical simulation and experimental results show very stable and reliable polishing performance.
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/ 1989. / History and current status of diamond growth at metastable conditions Proceedings of the First International Symposium on Diamond and Diamond-like Films : 1 ~
/ 2000. / Malkin High speed grinding of silicon nitride with electroplated diamond wheels, Part 2: Wheel topography and grinding mechanisms 122 : 42 ~
/ 2002 / pad surface morphology and pad conditioning in oxide chemical mechanical polishing : 46 ~
/ 2002. / Pad conditioning and pad surface characterization in oxide chemical mechanical polishing
/ 2003. / Mathematical modeling of polish-rate decay in chemical-mechanical polishing 43 : 105 ~
/ 2000. / Malkin High speed grinding of silicon nitride with electroplated diamond wheels, Part 2: Wheel topography and grinding mechanisms 122 : 42 ~
/ 2002 / pad surface morphology and pad conditioning in oxide chemical mechanical polishing : 46 ~
/ 2002. / Pad conditioning and pad surface characterization in oxide chemical mechanical polishing
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