저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )

신영의 ,  정승부

대한용접·접합학회지

1996 .06

Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향

백영남

한국표면공학회지

1979 .11

전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )

최혜란 ,  이창열 ,  조원종 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Pb-Sn 합금전기도금강판의 제조기술에 관한 연구

안덕수 ,  이재륭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1987 .10

Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  조성제 ,  김묭응 외 1명

한국표면공학회지

1989 .12

Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )

한현주 ,  안현기 ,  박재용 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

A New Superconductor with the 1212 Structure $(Pb,Sn)Sr_2(Ca,Lu)Cu_2O_z$

Lee ,  Ho-Keun ,  Jee 외 1명

Progress in superconductivity

2000 .01

급냉응고한 Al-Pb-X(Sn,Sn-Si)계 합금분말(合金粉末)의 압연판재(壓延板材)의 제조(製造)와 소결(燒結)특성

최종구 ,  문종태 ,  이용호 외 1명

한국주조공학회지 (주조)

1992 .01

“SNS” 특집을 내면서

류기열 ,  최우현 ,  정인상

정보과학회지

2011 .11

쌍롤법에 의한 Al-Sn합금 Strip의 제조 및 특성에 관한 연구

이정근 ,  주대헌 ,  김명호

한국주조공학회지 (주조)

2002 .01

Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구

박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

무연솔더용 Sn-Bi-X계 합금의 연구

박정애 ,  김성진 ,  전흥우 외 6명

제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집

2011 .07

SNS의 시스템 분석

전태준

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

1989 .05

Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향

구자현 ,  이창수 ,  김휘중 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .05

소셜네트워크서비스(SNS) 만족도에 영향을 미치는 요인

고창배 ,  윤종수

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2014 .01

PHASE EQUILIBRIA OF THE LOW-TEMPERATURE Pb-FREE SOLDER, Sn-In AND Sn-In-Bi SYSTEMS

Rho ,  B.S. ,  Lee 외 1명

Fabrication and Characterization of Advanced Materials

1995 .01

미소구체를 이용한 3차원 Sn-C 복합체 제조

박보건 ,  김석범 ,  박용준

전기전자재료학회논문지

2010 .01

150℃에서 시효처리한 80Sn-20Pb 합금 도금층의 파괴특성에 전착조건이 미치는 영향

김정한 ,  서민석 ,  권혁상

한국표면공학회지

1994 .10