Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  조성제 ,  김묭응 외 1명

한국표면공학회지

1989 .12

구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구

남궁억 ,  권식철

한국표면공학회지

1985 .09

주석-납합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1989 .11

Pb - Sn - Cu 합금 전착층의 우선방위와 morphology의 상관관계에 관한연구

이효근 ,  김종상 ,  변수일

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1988 .04

낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성

예길촌 ,  백민석

한국표면공학회지

1991 .06

Pb-Sn 합금전기도금강판의 제조기술에 관한 연구

안덕수 ,  이재륭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1987 .10

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )

최혜란 ,  이창열 ,  조원종 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금의 현미경조직 및 우선배향

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회지

1989 .12

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금의 조성변화 및 균일전착력

예길촌 ,  김용응

한국표면공학회지

1989 .12

Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )

신영의 ,  정승부

대한용접·접합학회지

1996 .06

유기 슬폰화욕에서 Sn-Bi합금 도금조건이 도금층의 조성에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1997 .05

Sn-Pb/Cu 전착층의 금속간화합물 생성 및 성장에 따른 잔류응력의 변화

조원기 ,  박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1994 .10

Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향

백영남

한국표면공학회지

1979 .11

무연솔더용 Sn-Bi-X계 합금의 연구

박정애 ,  김성진 ,  전흥우 외 6명

제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집

2011 .07

Ag-Sn 합금전착층의 조직 특성

예길촌 ,  김진수 ,  김용웅

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1992 .10

Pb-Sn 도금강판의 Seam 용접 특성 ( Resistance Seam Weldability of Pb-Sn Coated steels )

김기철 ,  이창희 ,  이목영

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1992 .01

Pb-Sn solder에 의한 전기도금강판의 젖음성 비교 ( Wetting of electroplated steel sheets by Pb-Sn solder )

윤병현 ,  김숙환 ,  권영각

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1992 .01