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Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
고강도 섬유의 습식부직포 제조에 관한 연구(II) -섬유다발과 접착섬유간의 결합력-
한국섬유공학회지
1998 .01
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
Properties comparison of changed hybrid composite bonding methods between carbon fiber and carbon nanotube
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2015 .04
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향
한국재료학회지
2010 .01
[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접·접합학회지
2005 .10
폴리머 마이크로 칩에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
LCD패널 압착장비의 고온압착성능 개선에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .12
COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
비정질 PEEK 필름의 Self-Bonding강도에 미치는 제조공정변수의 영향
한국재료학회지
1995 .01
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