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Sohn, Sohn, Yong-Sun (Semiconductor Research and Development Laboratory I HYUNDAI Electronics Industries Co. Ltd) Ra, Ra, Geum-Joo (Semiconductor Research and Development Laboratory I HYUNDAI Electronics Industries Co. Ltd) Na, Na, Shang-Goon (Semiconductor Research and Development Laboratory I HYUNDAI Electronics Industries Co. Ltd) Lee, Lee, Dong-Ho (Semiconductor Research and Development Laboratory I HYUNDAI Electronics Industries Co. Ltd) Kim, Kim, Chung-Tae (Semiconductor Research and Development Laboratory I HYUNDAI Electronics Industries Co. Ltd)
저널정보
한국재료학회 Fabrication and Characterization of Advanced Materials Fabrication and Characterization of Advanced Materials 제2권 제4호
발행연도
1995.1
수록면
1,087 - 1,092 (6page)

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A new method of forming shallow $P^+$-N junctions was studied by using ${BF_2}\;^{+}\;&\;_{11}B^+$ mixed ion implantaion at various mixing ratios. Mixed $P^+$ implantation enables us to control the defect profiles including the depth of A-C(amprphous-crystalline) interface, the depth density of residual dislocation loops as well as the amounts of fluorine-related cluster formation without varying the total dose of boron implanted. The residual defect density of 1.0E15 ions/$\textrm{cm}^2BF_2 \; ^+$ + 2.0E15ions/$\textrm{cm}^2\; _{11}B^+$ implanted sample was reduced about 1/3 of conventional 3.0e15ions/$\textrm{cm}^2 BF_2 \; ^+$ ion implanted one. The depth of residual defects was 13nm shallower than that of conventional $BF_2 \; ^+$ implantation with no increase in junction depth and no deterroration of electrical properties.

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