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BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
신뢰성응용연구
2005 .09
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2005 .06
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )
대한용접·접합학회지
2001 .08
플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )
대한용접·접합학회지
1999 .06
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구
한국생산제조학회지
2008 .02
μBGA에 무연솔더 적용에 대한 금속간화합물의 시효처리 특성 ( Aging Characteristic of Intermetallic compounds for Appling to Lead Free Solders in μBGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
Improving Interfacial Connection of BGA Solder Bumps by Using Induction Heating Method
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
디지털 단층 영상을 바탕으로 한 신경회로망 BGA 검사
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
1999 .10
신경회로망을 이용한 BGA 납땜 형상 분류
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .11
무연솔더(SnAgCu)와 유연솔더(SnPb)의 피로 수명 비교 연구
대한기계학회 논문집 A권
2004 .12
Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials
Journal of Mechanical Science and Technology
2002 .07
Electrical and mechanical characterization of lead-free solder with different surface finishes
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
열 피로 하중을 받는 유/무연 솔더의 확률론적 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2006 .06
고온용 무연솔더의 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
BGA/CSP 불량 분석
대한용접·접합학회지
2002 .06
솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
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