지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2023.9
- 수록면
- 13 - 23 (11page)
- DOI
- 10.5573/ieie.2023.60.9.13
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브 카드는 최근 테스트 시간 단축을 통한 생산성 확대 목적으로 테스터의 채널을 확장하여 동시에 여러 디바이스를 테스트한다. 이때, 테스터의 채널을 확장 시키는 역할이 프로브 카드에서 수행되며, 확장 신호 경로는 병렬 형태로 분기되어 여러 신호 왜곡 문제를 발생시키기 때문에 채널 확장의 매개체인 프로브 카드에서의 신호 손실 및 왜곡을 최소화하는 설계 방법이 필요하다. 프로브 카드는 여러 종류의 다층 기판이 조립된 구조의 기기이며, 이 연구에서는 일반적인 다층 기판에서 활용되는 스트립 선로의 형태를 새로운 방식으로 변형하여 배선의 부하를 효과적으로 축소하고, 16분기라는 많은 수의 분기 배선을 가장 효율적인 형태로 구성하였다. 이 분기 구조에 관한 연구는 향후 프로브 카드의 구조 및 재료가 변경되어도 활용 가능한 결과이다. 또한, 다양한 세라믹 적층 구조를 연구하여 신호 경로의 스터브에 대한 반사 영향을 줄일 수 있었다. 최종적으로 연구 결과를 기반으로 한 16분기 채널 확장 프로브 카드를 설계 및 제작하여 연구 결과를 검증한다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 연구 개요
Ⅲ. 기존 설계의 한계
Ⅳ. 세라믹 적층 구조 변경
Ⅴ. 세라믹 배선 설계 개선
Ⅵ. 연구 결과 검증 및 정합
Ⅶ. 결론
REFERENCES
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
D. M. Pozar, Microwave Engineering, 4th ed. Hoboken, NJ, John Wiley & Sons, pp. 48-89, Nov 2011
G. Y. Kim and S. H. Kang and W. S. Nah, "Novel TDR Test Method for Diagnosis of Interconnect Failures Using Automatic Test Equipment," IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, vol. 66, no. 10, pp. 2638-2646, Oct 2017.
S. H. Hall, G. W. Hall, and J. A. McCall, High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices, New York, NY, John Wiley & Sons, pp. 102-127, 276-288, 2000.
G. Y. Kim and W. S. Nah, "NAC Measurement Technique on High Parallelism Probe Card with Protection Resistors," Journal of Semiconductor Technology and Science, vol. 16, no. 5, pp. 641–649, Oct 2016.
J. F. Buvkwalter, A. Hajimiri, "Cancellation of crosstalk induced jitter," IEEE Journal of Solid-state Circuits, vol. 41, no. 3, pp. 621-632, Mar 2006.
G. Y. Kim and S. H. Kang and W. S. Nah, "Novel TDR Test Method for Diagnosis of Interconnect Failures Using Automatic Test Equipment," IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, vol. 66, no. 10, pp. 2638-2646, Oct 2017.
S. H. Hall, G. W. Hall, and J. A. McCall, High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices, New York, NY, John Wiley & Sons, pp. 102-127, 276-288, 2000.
G. Y. Kim and W. S. Nah, "NAC Measurement Technique on High Parallelism Probe Card with Protection Resistors," Journal of Semiconductor Technology and Science, vol. 16, no. 5, pp. 641–649, Oct 2016.
J. F. Buvkwalter, A. Hajimiri, "Cancellation of crosstalk induced jitter," IEEE Journal of Solid-state Circuits, vol. 41, no. 3, pp. 621-632, Mar 2006.
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
고병렬 프로브 카드의 신호 특성 향상을 위한 보호저항 최적화에 대한 연구
한국전자파학회논문지
2022 .09
-
자동차 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드 고속접합에 적용가능한 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
-
반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 MEMS 프로브 레이저 솔더링 공정 최적화
대한용접·접합학회지
2022 .06
-
프로브 카드 니들 접촉저항 측정 시스템 개발
Proceedings of KIIT Conference
2015 .06
-
미세피치 버티컬 프로브카드 가이드플레이트에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
-
테스트 프로브 접점 위치와 구조의 신호 전달 특성 영향
한국산학기술학회 논문지
2018 .10
-
프로브 카드용 MEMS 구조물의 물성 평가
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .10
-
웨이퍼를 이용한 미세피치용 프로브카드의 가이드 플레이트 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
-
시스템 반도체 검사용 프로브카드 부품 가공을 위한 레이저 가공장비의 자가 최적화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
-
미세피치 패키지 테스트를 위한 수직형 프로브 카드용 가이드플레이트 제조방법
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
-
일체형 버티컬 프로브카드 본딩 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
-
미세피치 패키지 테스트를 위한 버티컬 프로브카드용 가이드플레이트 제작 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
-
테스트 프로브 구조에 따른 신호 전달 특성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
-
허프 변환 기반의 영상처리 기법을 이용한 프로브 카드 검사 알고리즘
대한전기학회 워크샵
2019 .07
-
NAC Measurement Technique on High Parallelism Probe Card with Protection Resistors
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2016 .10
-
고집적 시스템 반도체용 MEMS 프로브카드의 본딩 공정 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
-
다중 채널 인증 기반 보안 카드의 설계 및 구현
한국정보통신학회논문지
2016 .01
-
반도체검사용 프로브카드 가이드 플레이트 레이저 홀가공 파라미터 예측 기술개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .12
-
SAW 기반 무선 뉴런 자극 프로브의 신호 측정
대한전기학회 학술대회 논문집
2016 .07
-
프로브 카드용 MEMS 프로브의 PdCo-Cu 다층 적층 및 열처리에 따른 인장강도 특성
대한용접·접합학회지
2024 .10
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-151-24-02-088062439