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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제4권 제3호
발행연도
1995.9
수록면
301 - 305 (5page)

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습식 분위기로 성장한 게이트 산화막 위에 다결정 실리콘(poly-Si)과 텅스텐 폴리사이드 (WSi_x/poly-Si) 게이트 전극을 형성하여 제작한 금속-산화물-반도체(metal-oxide-semiconductor : MOS)의 전기적 특성을 순간 절연파괴(time zero dielectric breakdown : TZDB)로 평가하였다. 탱스텐 폴리사이드 게이트 전극에 따른 게이트 산화막의 평균 파괴전계는 다결정 실리콘 전극보다 1.93 MV/cm 정도 낮았다. 텅스텐 폴리사이드 게이트 전극에서 게이트 산화막의 B mode(1~8 MV/㎝) 불량률은 dry O₂ 분위기에서 열처리함으로써 증가하였다. 이것은 열처리함으로써 게이트 산화막에 불소 (fluorine)의 확산에 기인하였다. Dichlorosilane(SiH₂Cl₂) 환원에 의한 텅스텐 폴리사이드 게이트 전극이 silane(SiH₄)에 의한 것보다 B mode 불량률이 감소하였다. 그것은 dichlorosilane 환원에 의한 텅스텐 실리사이드내의 불소 농도가 silane에 의한 것보다 낮기 때문이다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

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