ZnO Nano-particle-reinforced Sn58Bi Low Temperature Solder for Flexible Display Application

Jang Baeg Kim ,  S ,  i Ha 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .05

최근 SnBi계 저온 솔더 합금 및 접합 특성

강혜준 ,  백범규 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2020 .12

SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가

김경열 ,  정학산 ,  명우람 외 1명

대한용접·접합학회지

2018 .04

OSP 표면처리된 FR-4 PCB기판과 Sn58%Bi 복합솔더 접합부의 미세조직 및 접합강도에 미치는 Sn-MWCNT의 영향

박현준 ,  이충재 ,  민경득 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01

저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구

정민성 ,  윤정원 ,  김현태

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .06

Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics

Hyejun Kang ,  Jang Beak Kim ,  Gyeong Ah Lee 외 5명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .11

나노 입자가 첨가된 Sn58Bi 솔더의 미세 구조와 기계적 특성

김현태 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Effect of Sn‑Decorated MWCNTs on the Mechanical Reliability of Sn–58Bi Solder

Choong-Jae Lee

Electronic Materials Letters

2019 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

마이크로/미니 LED용 유연 기판을 위한 미세 접합과 패키징

정철화 ,  라젠드란 스리 하리니 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Interfacial behaviors in Cu/molten Sn–58Bi/Cu solder joints under coupling with thermal and current stressing

Fengjiang Wang

Electronic Materials Letters

2019 .01

Fine Pitch Packaging 대응 탄소계 언더필 복합소재 개발

이강후 ,  송인협 ,  신소원 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

Sn-58Bi 솔더의 접합부 특성에 미치는 YSZ 나노입자 첨가의 영향

김현태 ,  정민성 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Experimental study of electrowetting effect on underfill flow between parallel plates

Rizwan Ul Hassan ,  Jaehyun Lee ,  Doyoung Byun

한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집

2019 .12

Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package

Joo Young Bae ,  Mi-Song Kim ,  Hye Min Lee 외 4명

대한용접·접합학회지

2023 .10

Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution

S. Jayesh ,  Jacob Elias

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2021 .01

Sn-58Bi 공정 솔더를 포함하는 SAC-SB 혼합 솔더의 기계적 접합 특성

정명진 ,  하이현 ,  박종문 외 3명

대한용접·접합학회지

2025 .04

3점 굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성

김정아 ,  박유진 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding

김유선 ,  Shuye Zhang ,  백경욱

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01