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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제17권 제4호
발행연도
2004.1
수록면
361 - 366 (6page)

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The interface stability of Ta-Mo alloy film on SiO2 was investigated. Ta-Mo alloy films were formed by co-sputtering method, and the alloy composition was varied by controlling Ta and Mo sputtering power. When the atomic composition of Ta was about 91%, the measured work function was 4.24 eV that is suitable for NMOS gate. To identify interface stability between Ta-Mo alloy film and SiO2, C-V and XRD measurements were performed on the samples annealed with rapid thermal processor between 600℃ and 900℃. Even after 900℃ rapid thermal annealing, excellent interface stability and electrical properties were observed. Also, thermodynamic analysis was studied to compare with experimental results.

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