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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제18권 제11호
발행연도
2005.1
수록면
977 - 982 (6page)

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Al/AlN/n-type 6H-SiC (0001) MIS structures were prepared by AlN layers on vicinal 6H-SiC(0001) substrates with reactive RF magnetron sputtering method. The AlN films were annealed at 900 ℃, N2 atmosphere for 1 minutes showed the best result. With XRD analysis, AlN(0002) peak was clearly found. The typical dielectric constant value of the AlN film in the MIS capacitors was obtained as 8.4 from photo C-V. Also, the gate leakage current density of the MIS capacitor was 10-10 A/cm2 order within the electric field of 1.8 MV/cm. Finally, the amount of interface trap densities, Dit was evaluated as 5.3×1010 eV-1cm-2 at (EC-0.85) eV.

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