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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제8권 제2호
- 발행연도
- 2007.1
- 수록면
- 84 - 88 (5page)
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Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7 (BZN), Bi2Mg2/3Nb4/3O7 (BMN), and Bi2Cu2/3Nb4/3O7 (BCN) pyrochlore thin films were prepared on Cu/Ti/SiO2/Si substrates by pulsed laser deposition and the micro-structural and electrical properties were characterized for embedded capacitor applications. The BZN, BMN, and BCN films deposited at 25 oC and 150 oC, respectively show smooth surface morphologies and dielectric constants of about 39 ~ 58. The high dielectric loss of the films deposited at 150 oC compared with films deposited at 25 oC was attributed to the defects existing at interface between the films and copper electrode by an oxidation of copper bottom electrode. The leakage current densities and breakdown voltages in 200 nm thick-BMN and BZN films deposited at 150 oC are approximately 2.5 x 10-8 A/cm2 at 3 V and above 10 V, respectively. Both BZN and BMN films are considered to be suitable materials for embedded capacitor applications.
목차
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참고문헌 (12)
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/ 1971. / Equilibrium diagram of bismuth oxide-zinc oxide system 16 : 460 ~
/ 1996. / Investigation of the dielectric properties of bismuth pyrochlores 100 : 529 ~
/ 1998. / Changes in the PCB world with new packaging technologies and the integration of passive components into the PCB 24 (2) : 6 ~
/ 2000. / Novel high-dielectric constant nano-structure polymer-ceramic composite for embedded capacitor application 183 : 183 ~
/ 2002. / Insulating properties of rapid thermally processed Bi2Ti2O7 thin films by a chemical solution decomposition technique 37 : 1691 ~
/ 1996. / Investigation of the dielectric properties of bismuth pyrochlores 100 : 529 ~
/ 1998. / Changes in the PCB world with new packaging technologies and the integration of passive components into the PCB 24 (2) : 6 ~
/ 2000. / Novel high-dielectric constant nano-structure polymer-ceramic composite for embedded capacitor application 183 : 183 ~
/ 2002. / Insulating properties of rapid thermally processed Bi2Ti2O7 thin films by a chemical solution decomposition technique 37 : 1691 ~
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