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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제22권 제2호
발행연도
2009.1
수록면
114 - 118 (5page)

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PVA (polyvinyl alcohol) brush cleaning method is a typical cleaning method for semiconductor cleaning process especially post-CMP cleaning. PVA brush contacts with the wafer surface and abrasive particle, generating the contact rotational torque of the brush, which is the removal mechanism. The brush rotational torque can overcome theoretically the adhesion force generated between the abrasive particle and wafer by zeta potential. However, after CMP (chemical mechanical polishing) process, many particles remained on the wafer because the brush was contaminated in previous post-CMP cleaning step. The abrasive particle on the brush redeposits to the wafer. The level of the brush contamination increased according to the cleaning run time. After cleaning the brush, the level of wafer contamination dramatically decreased. Therefore, the brush cleanliness effect on the cleaning performance and it is important for the brush to be maintained clearly.
#PVA brush #Post-CMP cleaning #Zeta potential #Brush contamination

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/ / www.burshtek.co.kr google schola A. A. Busnaina / 2002 / Particle adhesion and removal mechanism in Post-CMP cleaning processes / IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 15 (4) : 374 ~ google schola Amick J. A. / 1976 / Cleanliness and the cleaning of silicon wafers / Solid State Technol. 19 : 47 ~ google schola Heroux J. B. / 1996 / CO2 lazer-assisted removal of submicron particles from solid surfaces / Journal of Applied Physics 79 : 2857 ~ google schola Kern W. / 1990 / The evolution of silicon wafer cleaning technology / Journal of Electrochemical Society 137 : 1887 ~ google schola

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